Спрос на рынке IC-субстратов резко растет, индустрия PCB глубоко интегрируется в цепочку поставок полупроводников
2026-05-25
С быстрым распространением высокопроизводительных чипов и передовых технологий корпусирования, подложки для ИС (IC-субстраты) стали новой точкой роста в индустрии печатных плат, а объем рынка сохраняет тенденцию стремительного увеличения. Являясь ключевым связующим звеном между чипом и конечным устройством, подложки для ИС отвечают строгим технологическим стандартам, а их технологическая добавочная стоимость значительно превышает показатели обычных печатных плат.
В прошлом на этом рынке долгое время доминировали зарубежные компании. На данном этапе отечественные производители, опираясь на технологический опыт в области многослойных и высокоплотных плат, продолжают активно вести научно-исследовательские разработки, постепенно преодолевая технологическую монополию. Ряд высокотехнологичных видов подложек уже запущен в массовое производство и поставляется заказчикам. Заказы на ведущие чипы для вычислений и хранения данных в избытке, а производственные мощности отрасли не справляются с растущим спросом.
Границы отраслей постепенно сливаются, и производство печатных плат (PCB) трансформируется в сторону прецизионной обработки полупроводников. Предприятия промышленных кластеров провинции Гуандун активно расширяют свое присутствие, стремясь использовать возможности для развития рынка. Следуя рыночным тенденциям, наша компания углубляет исследования и разработки в области производства прецизионных подложек, постоянно повышая технологический уровень и стремясь расширять возможности совместного развития полупроводниковой и высокотехнологичной электронной промышленности с помощью высококачественной продукции.
