Продукция для высокочетких проекторов
| Количество слоёв | 6 слоёв |
| Материал | FR-4 |
| Толщина платы | 2,3 мм |
| Минимальная ширина дорожки | 0,25 мм |
| Минимальный зазор | 0,2 мм |
| Минимальный диаметр отверстия | 1,7 мм |
| Толщина меди в отверстии | 25 мкм |
| Толщина меди на поверхности | 70 мкм |
| Толщина золота | 1U” |
Описание
маркер
Многообразные технологические возможности производства печатных плат:
● Полноцикловое изготовление печатных плат на заказ для различных отраслей (потребительская электроника, промышленная автоматизация, связь, автомобильная электроника, новая энергетика и др.)
● Толщина платы: 0,5 ~ 4,0 мм
● Материал платы: FR-4, CEM-платы, высокочастотные платы, металлические платы (алюминиевые), гибкие материалы, безгалогенные (HF) платы
● Количество слоёв: 1–10 слоёв
● Минимальная ширина дорожки: 0,1 мм
● Минимальный зазор: 0,1 мм
● Минимальный диаметр отверстия: 0,15 мм
● Цвет паяльной маски: зелёный, синий, белый, красный, жёлтый, фиолетовый и др.
Характеристики продукции:
● Утолщённая плата 2,3 мм + толстая медь 70 мкм, обеспечивающие питание больших токов и высокопроизводительного главного процессора проекционного оборудования
● Шестислойная конструкция обеспечивает идеальное разделение слоёв питания, сигналов и земли, полностью устраняя проблемы электромагнитных помех
● Технология иммерсионного золота 1U" обеспечивает надёжную пайку высокоточных микросхем и долгосрочную стабильность работы
● Конструкция с большими отверстиями адаптирована для подачи больших токов, удовлетворяя требованиям высокой мощности проекционного оборудования
Применение демонстрационного изделия:
Высокочеткие проекторы 4K/8K, лазерные телевизоры, оборудование для домашних кинотеатров, офисные проекторы, материнские платы образовательных проекторов, материнские платы лазерных проекторов, платы светодиодных драйверов питания, платы управления сценическим освещением
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Двусторонняя OSP-плата
Количество слоёв 2 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,1 мм Минимальная ширина дорожки 0,1 мм Минимальный зазор 0,1 мм Минимальный диаметр отверстия 0,2 мм Толщина меди в отверстии ≥20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Поверхностная обработка OSP
Продукция для интеллектуального экологического мониторинга
Количество слоёв 8 слоёв Материал FR-4 Толщина платы 1,6 мм Минимальная ширина дорожки 0,2 мм Минимальный зазор 0,2 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 2U”
Продукция для компьютерных плат расширения
Количество слоёв 4 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,6 мм Минимальная ширина дорожки 0,254 мм Минимальный зазор 0,196 мм Минимальный диаметр отверстия 0,25 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 65 мкм Толщина золота 30U”
Продукция для умной мебели
Количество слоёв 2 слоя Материал FR-4 Толщина платы 0,75 мм Минимальная ширина дорожки 0,15 мм Минимальный зазор 0,15 мм Минимальный диаметр отверстия 0,2 мм Толщина меди в отверстии 18 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 1U”
Продукция для серверов
Количество слоёв 4 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,6 мм Минимальная ширина дорожки 0,3 мм Минимальный зазор 0,25 мм Минимальный диаметр отверстия 0,25 мм Толщина меди в отверстии 25,4 мкм Толщина меди на поверхности 70 мкм Толщина золота 15U”
Модульная продукция
Количество слоёв 4 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,0 мм Минимальная ширина дорожки 0,127 мм Минимальный зазор 0,139 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 1U”
Продукция с золотыми контактными площадками
Количество слоёв 6 слоёв Материал FR-4 Толщина платы 1,55 мм Минимальная ширина дорожки 0,122 мм Минимальный зазор 0,102 мм Минимальный диаметр отверстия 0,2 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 2U”
Готовая плата с поверхностным и сквозным монтажом (SMT + DIP) — версия V3
Смешанный технологический процесс SMT+DIP, тройной контроль качества — создание высоконадёжной промышленной PCBA. Прецизионная технология пайки: применяется отработанный безсвинцовый процесс, паяные соединения стабильны и надёжны, обеспечивая долгосрочную стабильную работу. Полный контроль качества на всех этапах: многоступенчатый автоматизированный контроль и функциональное тестирование, строгое исключение таких дефектов, как холодная пайка и пропуски пайки.
Продукция для беспроводных высокочастотных устройств
Количество слоёв 6 слоёв Материал FR-4 Толщина платы 1,55 мм Минимальная ширина дорожки 0,127 мм Минимальный зазор 0,14 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 2U”
Плата сетевой связи
Количество слоёв 2 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,6 мм Минимальная ширина дорожки 0,2 мм Минимальный зазор 0,25 мм Минимальный диаметр отверстия 0,3 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Поверхностная обработка горячее лужение (HASL)
IC-платы
Количество слоёв 4 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,1 мм Минимальная ширина дорожки 0,127 мм Минимальный зазор 0,127 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 1U”
Гибкая печатная плата
Электрические характеристики: низкие потери, высокая изоляция. Потери передачи могут достигать менее 0,2 дБ/см при 40 ГГц; Механические характеристики: тонкая и лёгкая, устойчивая к изгибу. Толщина может быть уменьшена до 0,3 мм и менее; Тепловые характеристики: высокая термостойкость и хороший теплоотвод. На основе полиимида (PI) может длительно работать при 200°C; при пайке выдерживает кратковременные температуры выше 260°C. При использовании алюминиевого основания теплопроводность может достигать 1,0–2,2 Вт/(м·К), что в 10 раз выше, чем у обычных плат FR-4.
Компьютерная материнская плата
Количество слоёв 2 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,5 мм Минимальная ширина дорожки 0,1 мм Минимальный зазор 0,1 мм Минимальный диаметр отверстия 0,2 мм Толщина меди в отверстии ≥20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Поверхностная обработка OSP
Продукция для промышленной автоматизации
Количество слоёв 2 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,2 мм Минимальная ширина дорожки 0,2 мм Минимальный зазор 0,101 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 1U”
Продукция для программируемых телефонных станций
Количество слоёв 6 слоёв Материал FR-4 Толщина платы 1,6 мм Минимальная ширина дорожки 0,127 мм Минимальный зазор 0,123 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 1U”
Продукция для интеллектуальных манипуляторов
Количество слоёв 4 слоя Материал FR-4 Толщина платы 1,55 мм Минимальная ширина дорожки 0,135 мм Минимальный зазор 0,143 мм Минимальный диаметр отверстия 0,15 мм Толщина меди в отверстии 20 мкм Толщина меди на поверхности 35 мкм Толщина золота 2U”
